混合集成電路介紹
混合集成電路是將半導(dǎo)體集成工藝與薄/厚膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。是半導(dǎo)體集成電路外圍元件的再集成，或稱(chēng)為二次集成?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。相對(duì)于單片集成電路，它設(shè)計(jì)靈活，工藝方便，便于多品種小批量生產(chǎn)；并且元件參數(shù)范圍寬、精度高、穩(wěn)定性好，可以承受較高電壓和較大功率。
混合集成電路是將不同類(lèi)型的電子元器件集成到一個(gè)芯片上，從而實(shí)現(xiàn)更高性能、更小尺寸和更低功耗的電路?；旌霞呻娐吠ǔＳ晒栊酒推渌牧希ㄈ缣沾苫蛩芰希┑幕褰M成，其中晶體管等半導(dǎo)體器件被整合到芯片的表面。
混合集成電路特點(diǎn)
混合集成電路是將一個(gè)電路中所有元件的功能部分集中在一個(gè)基片上，能基本上消除電子元件中的輔助部分和各元件間的裝配空隙和焊點(diǎn)，因而能提高電子設(shè)備的裝配密度和可靠性。由于這個(gè)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，混合集成電路可當(dāng)作分布參數(shù)網(wǎng)絡(luò)，具有分立元件網(wǎng)路難以達(dá)到的電性能。
混合集成電路的另一個(gè)特點(diǎn)，是改變導(dǎo)體、半導(dǎo)體和介質(zhì)三種膜的序列、厚度、面積、形狀和性質(zhì)以及它們的引出位置得到具有不同性能的無(wú)源網(wǎng)路。
混合集成電路種類(lèi)
按照功能分類(lèi)：可分為混合集成放大器類(lèi)、集成頻率源、濾波器、轉(zhuǎn)換器、功率、濾波器類(lèi)等。
按照表面厚膜薄膜導(dǎo)帶工藝分類(lèi)：分為厚膜混合集成電路、薄膜混合集成電路兩類(lèi)。
制造混合集成電路常用的成膜技術(shù)有兩種：網(wǎng)印燒結(jié)和真空制膜。用前一種技術(shù)制造的膜稱(chēng)為厚膜，其厚度一般在15微米以上，用后一種技術(shù)制造的膜稱(chēng)為薄膜，厚度從幾百到幾千埃。若混合集成電路的無(wú)源網(wǎng)路是厚膜網(wǎng)路，即稱(chēng)為厚膜混合集成電路；若是薄膜網(wǎng)路，則稱(chēng)為薄膜混合集成電路。
某些小型的控制電路板(PCB)電路，由于印制電路是以膜的形式在平整板表面形成導(dǎo)電圖形，亦歸類(lèi)為混合集成電路。隨著MCM組件這一先進(jìn)混合集 成電路的出現(xiàn)，基板特有的多層布線結(jié)構(gòu)和通孔L工藝技術(shù)，已使MCM組件成為混合集成電路中一種高密度互連結(jié)構(gòu)的代名詞，MCM所采用的基板又包括薄膜多層、厚膜多層、高溫共燒、低溫共燒、硅基、PCB多層基板等。因此從混合集成電路布線的工藝技術(shù)特點(diǎn)分類(lèi)，混合集成電路可分厚膜混合集成電路、薄膜混合集成電路和多芯片組件。
混合集成電路和半導(dǎo)體集成電路區(qū)別
與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體集成電路相比，混合集成電路在設(shè)計(jì)和制造上更加復(fù)雜，并且可以容納更多種類(lèi)的器件。半導(dǎo)體集成電路通常只能包含相同類(lèi)型的器件，而混合集成電路則可以支持包括光學(xué)元件、電感元件和微波元件等各種器件類(lèi)型。
混合集成電路的應(yīng)用以模擬電路、微波電路為主，也用于電壓較高、電流較大的專(zhuān)用電路中。例如電臺(tái)、電子計(jì)算機(jī)、測(cè)試測(cè)量、航空、微波無(wú)線電等。
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